世伟洛克M200焊机推出全新软件系统

作者:本网编辑 文章来源:《MM现代制造》 发布时间:2010-07-08
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世伟洛克M200焊机

世伟洛克公司旗下产品世伟洛克焊机 M200推出全新软件系统,其将形式与功能相结合,在升级的图形界面下提高了产品性能。M200焊机易于使用,便于携带,轨道焊接时电流可达200 A,整机重量不到23 kg。M200焊机配有一个高清晰的30.7 cm 彩色工业触摸屏,让用户可以简单直观地进入焊接程序。

升级后的软件系统将包括一个改进的焊头画面,焊接流程更加细化,有助于操作人员更好地评估焊接过程。此画面显示出焊接进程、性能等级并实时显示每一焊接等级的停止/启动。如果焊接与所选的焊接进程有偏差,在画面上会有指示标志将那些点标示出来,这样操作人员就可以在焊接完成后对其进行评估。

该软件也包括一个全新的定位方法以确保在开始全焊之前将焊接件精确的对准。此新方法在定位到旋转分离的过程间起到稳定焊接件的作用,此定位的位置可以在焊头画面中看到。此外,除2.01版本的软件,世伟洛克还同时引入了3种M200焊机上用的附件:端口盖、线控键盘和手握条形码扫描器。

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