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Beckhoff 新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其IP 20 I/O系统。高密度总线端子模块在12mm宽的电子端子模块内集成了16个数字量通道，具备很多成本优势：大大减少了控制柜内的空间要求，降低了通道价格。16通道端子模块既可用于Beckhoff总线端子模块，也可用于EtherCAT端子模块。

特点如下：封装密度成倍增加，从8个通道增加到16个；空间要求减少了50%；降低通道、控制柜及装配成本；布线通过采用直插技术的无工具装配方法实现；多种用于数字量输入/输出的16通道端子模块选择；可用于Beckhoff总线端子模块和EtherCAT端子模块。MM-2931