从三菱电机IGBT销售区域市场来看，其最主要的区域仍是在日本本土，约占了49%的份额。三菱电机表示，虽然目前欧洲债务危机尚未解决，但是预测以中国为核心的亚洲、东欧、南美等地区在今后还有很大的成长空间。因此，三菱电机今后将进一步扩大海外产能，力争在2015年将海外生产比率从目前的20%增至40%。合肥功率半导体工厂的正式投产，正是其规划中的一步。

作为一家技术主导型的企业，成立于1921年的三菱电机拥有多项领先技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。近期，三菱电机携多款新品盛装亮相了2012 PCIM 亚洲展，并举行了媒体发布会。三菱电机Fellow(董事级技术总监)Gourab Majumdar博士以及三菱电机机电(上海)有限公司副总经理谷口丰聪先生、三菱电机机电(上海)有限公司高级经理宋高升先生等高层人员，分析了当前的功率模块市场情况、三菱电机在合肥工厂的发展大计以及中国市场策略。

卓越品牌 “绝对”第一

作为全球功率半导体的领导厂商之一，三菱电机已拥有91年发展历史，在功率半导体行业可谓有口皆碑，其旗下产品凭借着先进的技术和优良的品质，在市场中备受青睐。

目前，三菱电机共有能源、电梯、工厂自动化、汽车器件、半导体器件等9个事业部，经营范围十分广泛。三菱电机长期以来建立起的全球网络将旗下各公司、研究机构及制作所连为一体，为各事业部门提供的技术信息及资料，在各部门创造一流产品的过程里发挥了重要的作用。

半导体事业部产品又可分为功率半导体、高频和光器件、LCD液晶显示屏三大块。营销总部设在东京，由东京第一功率半导体部负责销，此外，三菱电机在美国、德国、上海、台湾等地都有营销公司。三菱电机功率半导体的主要生产工厂在日本福冈县，工厂里面有企划、研发、设计、试生产、生产管理、质量管理等部门。此外，在日本广岛、岛根、兵库、中国上海以及合肥等地区都设有生产机构，今后，在欧洲匈牙利的 Vincotech也会有三菱电机的工厂。

从近年来的销售业绩来看，2008年起，受国际金融危机影响，全球IGBT市场有所下降，但是三菱电机的IGBT销售跑赢了全球市场。2011年，由于欧洲债务危机的持续发酵，三菱电机业绩基本与2010年持平，但是营业利润则比2011年略有下降。目前欧洲债务危机尚未解决，2012年上半年公司业绩尚不是那么乐观，但是预计下半年全球经济环境将有好转，公司将迎来较大的发展空间。

三菱电机十分注重公司未来的业绩成长，并制定了相关的成长策略。公司成长战略包括了两方面，即VI 战略和AD战略。所谓的VI 战略，是指进一步做强公司极具竞争力的业务，同时对相对弱项的业务进行调整，公司已经把功率半导体定位为具有竞争力的业务领域，并加大发展力度，如果没有功率半导体，公司就无法实现很好增长。AD 战略是指以有竞争力的业务为核心，深化解决方案。以智能电网为例，就是通过强项业务和强项产品的结合，从而形成强大的解决方案。

在媒体发布会上，三菱电机还公布了下一阶段三菱电机功率半导体事业计划。首先，公司提出今后在功率半导体方面要做到全球“绝对”第一，所谓的“绝对”，就是要跟第二名间拉大差距，这一目标主要通过相加效应、革新和全球化等手段来实现。在具体目标方面，三菱电机提出到2015年，日本总部功率半导体销售要达到1900亿日圆，为实现这个目标，三菱电机不断加大生产投资，2010-2011年间，公司新增加的投资达到300亿日元;此外，三菱电机将扩大全球销售体系跟客服支持体系，加强研发，即加快第七代IGBT、以及基于SiC的功率半导体。开发试验;其次，公司于前年收购了欧洲公司Vincotech，该公司产品跟三菱电机产品产生了相加效应，使三菱电机在绿色能源方面发挥更大作用。

专注能效 推陈出新

谷口丰聪先生认为，从目前的市场情况来看，电力电子器件市场在以下几个市场领域仍有较大的发展空间，首先，在传统领域方面，中低压变频器等依然拥有巨大的市场。其次，在光伏、风能、电动汽车、变频家电等新能源领域，无论从技术角度来说还是市场情况来看，电力电子器件仍将在这一领域大有所为。此外，基础建设领域，包括高铁、货运机车、地铁等对电力电子器件亦有较大的市场需求。最后，在电力传输领域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都将会有比较良好的发展前景。随着中国的经济结构调整、劳动力成本的增加，相信伺服和数控机床领域在未来也会有长足的发展。所以，未来将会有越来越多的行业对电力电子领域提出更多、更新、更高的要求。

三菱电机的所有产品都是围绕“精于节能，尽心环保”的理念设计而成的，三菱电机产品一方面做到尽可能的减少材料的消耗，在减少能耗的同时保证产品能量转换率的提高，从而提高整体效率。另一方面尽量做到材料的再利用。谷口丰聪先生表示，电力电子器件研发遇到的最大挑战是功耗和结温，一直以来，三菱电机不断推陈出新，至今已推出了6代IGBT产品，目前，公司的第六代IGBT模块允许最高结温可达到175℃。为了进一步降低现行IGBT的损耗，三菱电机正在研发第七代IGBT硅片。

目前，三菱电机的功率模块产品线按照目标市场可划分为四大领域。第一是传统工业应用，包括低压变频器、伺服/数控、中压变频器、UPS/EPS、逆变焊机、感应加热等，这一领域主要应用到的是三菱电机第6代IGBT模块和第5代智能功率模块(IPM);第二是白色家电应用领域，包括变频空调、洗衣机、冰箱、吸尘器、洗碗机等。在这个领域三菱电机主推的产品是双列直插型智能功率模块(DIPIPMTM);第三是包括高铁、电力机车、城际列车、地铁、轻轨等在内的大功率牵引应用领域，在这个领域公司主推的产品是最新的R系列 HVIGBT;最后，在包括风力发电、太阳能发电、电动汽车、电能质量控制等新能源和新兴领域，三菱电机正在推广其新一代MPD模块、PV-IPM、汽车专用J系列T-PM和J系列-IPM。

三菱电机在功率半导体领域创造了不少傲人的业绩，1986年，公司提出了智能功率模块(IPM)的设计概念，并于1989年实现批量生产，这是世界电力电子产业发展史上里程碑式的发明。

1996年，公司成功突破功率模块压注模(Transfer-molding)封装技术，利用该技术开发出双列直插型智能功率模块(DIPIPMTM)，这种模块在中国的变频家电市场占有60%以上的份额。

2004年，三菱电机采用压注模封装技术生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。 近期，三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列IPM和J系列T-PM。新开发的EV用T-PM模块，IGBT硅片上集成了电流和温度检测，实现硅片级品质追踪，功率循环寿命(Power Cycle Capability)和温度循环寿命(Thermal Cycle Capability)可以达到传统工业模块的30倍。

此次PCIM展会中，除了汽车用的J系EV-IPM和EV T-PM模块，三菱电机同时还展出多个系列的产品，包括最新开发的新MPD系列IGBT模块、工业和变频家电用的DIPIPMTM(双列直插式智能功率模块)等，受到了业内人士的广泛关注及称赞。

加大产能 扩张市场

三菱电机在中国的事业，随着中国发展的进程而一步步发展、壮大。从1978年承接宝山钢铁总厂发电设备开始，公司开始向中国的广大客户提供各种工业用与家用的机电设备、电力设备、电梯、空调机等各类产品。同时，也与中国众多企业积极进行各项技术交流与合作。

随着全球节能意识的提高，以变频空调为中心的民生市场、EV/HEV市场、普通产业市场、电力铁道市场及太阳能、风力发电市场等对功率半导体的需求日益扩大。三菱电机为应对增长显著的市场需求，决定和中国合作商敏捷电子(上海)有限公司联手成立合资公司，以增强功率半导体的生产体制。

今年一月份起，这一在合肥兴建的功率半导体生产工厂已正式投产，三菱电机并未将完全的功率半导体生产线搬到中国，而是把前道工序留在日本，而将后道工序放在中国。此举可将三菱电机在中国生产的功率半导体数量逐年提升，至2015年时增加一倍，以应对越来越大的功率半导体市场。

目前，三菱电机在中国生产的功率半导体已占总产量的20%，三菱电机希望在2015年时，能上升至30%。

谷口丰聪先生表示：“为了满足越来越大的功率半导体需求，三菱电机积极扩展，以满足市场的需要，为能源节约作出更大的贡献。此外，三菱电机选择在中国合肥设立生产工厂，不单表示三菱电机看好中国市场的发展前景，也显示三菱电机对中国市场投入的决心。

这家工厂由三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司营运，是三菱电机与美国捷敏电子有限公司共同出资组成，其中三菱电机占八成，捷敏占二成。注册资本为五百万美元，将致力制造生产工业用和家用功率半导体模块，以加强功率半导体的生产能力。该公司计划至 2015年年底，将员工人增至800人左右。

三菱电机的长期合作伙伴，美国捷敏电子有限公司拥有近20年的半导体器件生产经验，并且掌握先进的生产与管理技术。该公司于1998年进入中国，成立捷敏电子(上海)有限公司，并于2000年开始投入生产

据市场资料显示，2010年功率半导体的全球市场销售总额已达150亿美元，预计2014年将增长到200亿美元，其中IGBT模块将从现在的30亿美元增长到50亿美元，增长幅度是非IGBT功率半导体的一倍。

三菱电机的IGBT模块在2010年已占市场总额的30%以上，预期从2011年到2014年每年增长15%，市场前景乐观。

从三菱电机IGBT销售区域市场来看，其最主要的区域仍是在日本本土，约占了49%的份额。三菱电机表示，虽然目前欧洲债务危机尚未解决，但是预测以中国为核心的亚洲、东欧、南美等地区在今后还有很大的成长空间。因此，三菱电机今后将进一步扩大海外产能，力争在2015年将海外生产比率从目前的20%增至40%。合肥功率半导体工厂的正式投产，正是其规划中的一步。