落地的平台实现—贝加莱制药工业智慧工厂方案

文章来源:弗戈工业在线 发布时间:2015-05-14
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工业4.0的热潮正在席卷整个工业世界,然而,提供更为有效的解决方案却是自动化厂商的当务之急,贝加莱作为自动化业界的技术领导者,持续关注包装工业数十年,积累了为医药、食品饮料等工业完整的基础软硬件与网络平台,确保满足持续的制药工业的新需求。

工业4.0的热潮正在席卷整个工业世界,然而,提供更为有效的解决方案却是自动化厂商的当务之急,贝加莱作为自动化业界的技术领导者,持续关注包装工业数十年,积累了为医药、食品饮料等工业完整的基础软硬件与网络平台,确保满足持续的制药工业的新需求。

本次展会,APROL智慧工厂平台将更为密切结合医药工业提供过程控制的APC/MPC高级过程算法、基础工厂数据采集PDA、能源管理EnMon以及设备的预测性维护平台ConMon,尤其是该平台为制药工业所提供的满足FDA认证、电子签名系统、OMAC /PackML的设计,实现批次生产的数据采集与管理,并实现与MES的融合。

未来设备的智能将与工厂的智慧融合,才能满足制药工业对于批次处理的能力,提升效率同时降低生产运营成本,而贝加莱则是最佳的合作伙伴选择。

APROL集成电子签名功能

 

贝加莱过程控制系统提供了防篡改记录功能

通过贝加莱的APROL过程控制系统,所有的配置、操作和修改,都可以进行无缝跟踪,采用电子签名的安全报告可以防止篡改日志和工艺文件的签名,而这种直观、方便的工作流程正是贝加莱客户所期望的。

防止签署的报告被篡改

授权人员使用集成于APROL系统中的私人认证签署文件,我们还可以通过集成在系统中的Adobe Reader来验证签名的真实性,这便使得无法使用编辑软件去篡改PDF文件,如那些经常产生批处理日志。

给用户提供最大便利

由于APROL中的数字签名功能是完全集成的,所以不需要额外生成证书或使用第三方软件。并且用户在享受防止日志被篡改的无缝安全性时,不需要其他额外成本。

贝加莱推出ACOPOS P3三轴驱动器

ACOPOS P3的推出,使贝加莱在运动控制方面再一次引领了新标准。该系列产品包括单轴/两轴/三轴驱动器,功率覆盖范围0.6-24KW,电流范围1.2-48安。其中三轴ACOPOS P3驱动器的外形尺寸设计得更为紧凑,比第一代产品节省了69%的安装空间。三轴驱动器的功率密度为4A/LITER,是目前市场上最高效的一款伺服驱动器。对整个控制器来说,该款驱动器具有更短的扫描周期,三环调节周期为50us,处于世界领先水平,既高度契合了系统的动态性能,又具有前所未有的精度。

贝加莱ACOPOS P3

产品特点和技术性能

Ø 更小的尺寸。与传统单轴伺服器(如贝加莱ACOPOS 1045)相比,ACOPOS P3驱动器的外形尺寸更为紧凑,采用ACOPOS P3三轴伺服器可以节约69%的安装空间;

Ø 更短的扫描周期。三环调节周期50µs,兼具高速和高精度,居世界前列;

Ø 更安全。多安全功能保证:具有SLS(安全限定速度)、SLP(安全限定位置)、 STO(安全转矩输出)等14项safety功能,满足SIL 3、PL e、Cat 4标准,可以缩短设备的停/开机时间;

Ø 高度兼容性。不仅针对B&R产品,更面对全球市场,支持多种接地方式:TN,、TT、 IT和 TN-S,满足EN 55011、CISPR 11和EN 61800-3制造标准;

Ø 模块化。结合贝加莱产品,模块化搭建,标准化接口,极大简化机器设计,满足客户多样化配置需求,告别传统控制机柜的臃肿,机器结构轻量化,提高生产力,降低能耗;

Ø 更多的功能。无编码器定位、机械弹性补偿、变惯量补偿、多线圈电机控制等功能。

产品应用

贝加莱的伺服产品已经在印刷、包装、食品加工等领域享有盛誉,近年来在半导体机械、电动注塑机、CNC/机器人等市场中的份额也显著增长。新推出的ACOPOS P3驱动器可应用于多个行业,特别适用于对动态性能和精度要求高的印刷和包装行业。

贝加莱全新PC技术--紧凑、灵活且强大

装配Intel Atom处理器后,贝加莱APC 2100和PPC 2100系统的处理能力可以达到Core i3的水平。

全新的PPC2100设计将采用HMI与控制部分分离的方式,客户可以根据自身的需求,配置不同的面板和PC的组合,从而满足从中小机器到复杂机器的适应力。

Atom处理器提供五种设计,从单核处理器、双核处理器到四核处理器,从而保证CPU性能和各种应用的完美匹配。该处理器所集成的图形引擎性能远远超出Core2 Duo处理器,另外还支持DirectX 11,可以用来设计要求更高的的HMI软件。

无风扇设计

这次贝加莱推出的APC 2100和PPC 2100,在结构设计上采用“芯片上的系统(SoC)”这一概念。设计中没有额外部件,例如芯片集,从而最大限度降低热耗,不需要额外降温系统。这一设计带来的好处就是,Compact PC系统在任何温度范围内都不再需要风扇,系统本身就能很好地降温。

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