目前，半导体器件被广泛应用于智能手机、汽车等各个领域，在其制造过程中半导体光刻机必不可少。1970年，佳能发售了日本首台半导体光刻机PPC-1，正式进入半导体光刻机领域。随着数字化的发展，佳能不断地升级其半导体光刻机，并根据半导体制造业对设备进化的要求逐步推出其他类型的设备。

佳能光刻机的历史始于对相机镜头技术的高度灵活运用。20世纪60年代中期基于在相机镜头开发中积累的技术，佳能研发出了用于光掩膜制造的高分辨率镜头。此后，为了进一步扩大业务范围，佳能开始了半导体光刻机的研发。佳能光学设备（上海）有限公司副总经理五十岚文生介绍到，在这50年间，佳能还推出了无数符合市场需求的产品，包括1978年推出的日本半导体制造工厂的第一台量产设备——PLA500、600系列；1984年推出的步进式光刻机FPA－1550；2001年正式推出的针对12寸晶圆的光刻设备以及12寸晶圆用的Krf步进式扫描式光刻机设备；2017年推出的世界上第一台纳米级别的量产压印设备。更值得一提的是佳能于1975年发售的FPA-141F光刻机在世界上首次实现了1 µm以下的曝光，此项技术作为“重要科学技术历史资料（未来技术遗产）”，于2010年被日本国立科学博物馆产业技术历史资料信息中心收录。

首台日本产半导体光刻机「PPC-1」

目前佳能的光刻机阵容包括i线光刻机和KrF光刻机产品线，并根据时代的需求在不断扩大应用范围。今后，佳能将继续扩充半导体光刻机的产品阵容和可选功能，以支持各种尺寸和材料的晶圆以及下一代封装工艺。此外，在尖端领域为满足电路图案进一步微细化的需求，佳能也在致力于推进纳米压印半导体制造设备的研发,并使之能应用于大规模生产。

同时，自1986年起，佳能将半导体光刻机技术应用于平板显示器制造领域，开始开发、制造和销售平板显示曝光设备。今后佳能也将继续致力于提高清晰度和生产效率，以满足液晶和OLED显示设备制造的需求。

佳能光机事业本部除了光刻机以外，同时生产OLED的蒸镀机设备、半导体的PVD设备以及半导体后道封装设备，这些业务使佳能集团相比其他设备厂商更具优势。佳能可以针对半导体客户或者面板客户，可以提供不止一种设备，同时也可以提供给客户生产线上所需要的其他设备。

当前，全球对于半导体的需求在不断增加，对于中国半导体市场，佳能光学设备（上海）有限公司董事长及总经理牧野晶表示，随着5G、智慧城市以及AI等先进技术的实用化，中国市场对于半导体的需求呈多样化趋势，中国将成为全球最具有吸引力的市场。为更好地服务于中国客阿户，佳能在中国18个主要城市设立了总部与办事机构。2019年12月底，佳能推出了FPA-3030iWa系列，该系列产品主要针对于单个大尺寸芯片加工所需的传感器件以及能源管理与控制等市场需求所研发，该设备将运用在预计未来需求增长的汽车功率器件、5G相关的通信器件和IoT相关器件(如MEMS和传感器等)的制造工艺中。可以说，FPA-3030iWa系列非常符合当前中国半导体市场的需求，这也表明，佳能产品研发方向与中国市场需求非常契合。

今天，佳能投入半导体领域迎来50周年，未来，佳能将继续提升光刻设备技术，以满足市场的需求，携手半导体客户为社会发展做贡献。