新冠正加速改变制造业的未来,疫情暴露全球供应链短板的同时，也会让一些新的工作方式成为常态。此次疫情暴露出全球供应链的致命短板：无论生产流程调适得多好，一旦有供应商被迫关停导致零部件断供，一切努力仍可能付之东流。

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另一个问题是新产品导入，这是电子产业商业周期的关键一环，而电子产业约占中国制造业产值的10%。人员无法跨境流动的情况下，通过远程操作完成产品检验将是一个关键。要一窥未来的面貌，只需看看世界最复杂的制造工艺——半导体生产。

中国制造的未来蕴藏着巨大的潜力。西方观察家和媒体多年来一直谈论中国的崛起，如今，全世界都关注中国制造的高质量发展，因为未来比预想中来得更快。

从华灯初上的城市到偏远乡村，一项技术正消无声息地改变我们的生活和工作方式。从口袋里的智能手机到为互联网“供电”的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到天气预报超级计算机——在这其中的每一个设备内部，无论是看不见的还是鲜为人知的，都是这项微小的技术使之成为可能，它叫半导体。

半导体业务也已成为历史上联系最紧密的业务之一，从原材料到销往终端，硅可能要在世界范围内传播两到三次。但是，这个庞大的全球网络可以将其起源追溯到少数几个非常特定的地方，其中美国、德国、韩国、日本是世界上排名前四的硅晶圆出口国。

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半导体是仅次于飞机，汽车和石油的第四大出口商品。最重要的是，半导体制造业的这种指数级改进推动了数字革命。

5月15日，美国商务部升级了对华为的出口禁令，将管制范围从芯片扩大至用于制造芯片的设备，试图阻碍中国发展芯片制造的能力。然而，全球芯片产业已高度分工，新的管制措施不仅难以奏效，更可能导致美国的部分芯片制造业加速撤离本土。

芯片制造业分布的地域已日渐广阔。一项粗略的衡量指标是根据上市科技公司的报告资料查看芯片产业实体资产的所在地。

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举例来说，全球前12家半导体公司如今只有20％的工厂设在美国。台积电、中芯国际和三星等亚洲公司大多把工厂设在本土。与此同时，美国芯片制造商和许多供应商多年来一直在扩大地域分布，既为寻求廉价劳动力，也为防御自然灾害。

因此，复杂的地域分布令美国政府难以阻止芯片制造商给华为供货。

中国半导体未来的目标是更加自给自足，到2020年能生产40％的自研半导体器件，到2025年这一指数能达到70%。因此，越来越多的中国公司正在生产自己设计的芯片。

根据一项估计，发展中国家如果每100人中有10部移动电话可促进整体GDP增长0.5％。智能手机甚至可以促进一个国家的整体经济。中国已在5G上领先于世界，而这个下一代移动网络通信技术预期会成为全球经济的中枢神经系统。

通信技术的极限，并不是技术工艺方面的限制，而是建立在严谨数学基础上的推论，在可以预见的未来是基本不可能突破的。如何在科学原理的范畴内，进一步发掘通信的潜力，更加快速地应对全球变化，将是通信行业众多奋斗者们孜孜不倦的追求。5G将是新一轮的战场，胜出的技术和方案将成为行业标准，也能在新时代中取得领导地位。2019年，中国联通携手中国商飞的“5G智能工厂”项目、德国倍福与华为X-labs合作搭建的5G无线传输技术等一批新应用为工厂建立起新的智慧场景在中国工博会惊艳亮相。

中国工博会已连续四年专注工业互联网领域，抢抓中国制造新未来的制高点，近200家头部企业突出展示工业制造应用行业的信息系统解决方案、智能制造终端产品与典型案例，呈现数字化、智能化发展场景，展现工业互联网关键技术带动传统制造业向人、机、物全面互联的数字工业未来。

晴日暖风生麦气，绿阴幽草胜花时。全球“芯”经济赛场的大幕已然开启，新常态，新模式，层出不穷。先人一步，抢抓机遇是这场比赛至关重要的一环。在黑天鹅和灰犀牛频出的时代，探幽寻微，把握未来的战略机遇。

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大海之阔，非一流之归也。中国工博会汇聚行业有心人，共促欣欣向荣！共助中国制造向中国创造转变，中国速度向中国质量转变，中国产品向中国品牌转变！