如何实现电子行业中晶圆凸出检测及硅片计数?倍加福微型光电来支招

文章来源: 倍加福 发布时间:2021-04-06
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倍加福推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形,小光斑,高精度,简单易用等优势,为用户提高了检测可靠性及生产效率,同时,也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。

在电子制造行业的实际应用中,您是否也常常遇到这样的挑战:例如,被检测目标物较小,而提供给传感器的安装空间却十分有限?

在过去,光纤传感器可能是现场工程师的”无奈之选”。光纤头需配放大器,加之检测小的目标物时,加配聚焦透镜,整套方案成本陡然上升;此外,随之而来复杂的后期产品设置调试,以及“考虑光纤弯曲半径以免折断”的安装问题,也令现场用户感到苦恼。

如今,倍加福专为此类应用难题,推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形,小光斑,高精度,简单易用等优势,为用户提高了检测可靠性及生产效率,同时,也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。

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倍加福R2/R3系列微型激光光电传感器

典型应用

应用一: 硅片计数

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光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求,除了在上料时进行计数,还需进一步确认花篮内硅片的数量,从而提高追溯的准确率。

当被检测的硅片较薄,其厚度仅约0.16mm时,倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光传感器,以其极小的光斑配合Teach功能,可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测,也一样出类拔萃。R3F微型激光对射采用DuraBeam技术,光斑清晰可见便于安装时对齐。

此外,倍加福为此类应用提供一整套硅片生产追溯方案,IO-Link接口的RFID配合 IO-Link主站模块,更是追溯系统的必备之选。

应用二 :晶圆凸出检测

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中国已成为世界上芯片“加工处理”大国,并正大力投资发展本国半导体产业,我们面临更多的机遇及挑战。例如,在晶圆制造与封装测试工艺,针对晶圆有无检测或晶圆凸出检测应用,又是倍加福微型激光对射型传感器“大展身手”的另一“绝佳战场”。

凭借该款产品3mm@500mm的激光光斑,可检测毫米级的凸出,使用Teach-In功能可进一步提升灵敏度或实现更细微的凸出检测。R3F激光对射用作晶圆凸出检测,可谓“明察秋毫”。此外,该产品为扁平型,安装简单,可省略支架。

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倍加福是工业传感器技术和过程控制防爆领域的领先者,专业提供独特全面的产品、技术服务。无论是接近开关,光电开关,编码器,还是RFID,视觉产品,工业通讯等解决方案,在电子行业整线工艺生产中都必不可少。倍加福为电子制造行业,提供一系列完整而可靠的系统解决方案,同时满足您在工业 4.0 时代下的新型应用需求。愿和您一起领跑智能制造新时代!

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