威刚工控发表112层3D NAND (BiCS5) 31C系列固态硬盘

文章来源:威刚工控 发布时间:2022-06-24
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6月23日,ADATA威刚科技正式发布112层3D NAND (BiCS5) 31C系列固态硬盘,采用SATA III接口,包括了ISSS31C 2.5寸固态硬盘、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242 固态硬盘。

更低功耗 为工业整机长效散热

2022年6月23日,全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技正式发布112层3D NAND (BiCS5) 31C系列固态硬盘,采用SATA III接口,包括了ISSS31C 2.5寸固态硬盘、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242 固态硬盘。产品皆具备低功耗、大容量的优点,是高负载工业系统的理想选择,适用于工业计算机、嵌入式设备、工业自动化、网通、交通等领域。 

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ISSS31C 2.5寸、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242工业级固态硬盘,三款产品皆采用WD(西数)和KIOXIA(铠侠)开发的112层3D TLC闪存(BiCS5),最高容量达2TB;並通过工业级的高低温验证和最严苛温度循环试验,支持工业级耐宽温(-40°C至 85°C),以确保产品的高质量、高可靠度与耐用度。

三款产品均支持Thermal Throttling(温控调频)技术,通过自动调节存储器温度,尤其是对无风扇装置,可加强整机系统散热效率;导入耗损平均(Wear Leveling)技术,有效延长产品寿命,以符合工业系统所需。 配有DRAM Buffer(缓冲器),降低延迟、提升随机读写性能。另一方面,以LDPC ECC纠错机制和端到端数据保护技术(End-to-End Data Protection) 确保传输可靠度,并提升数据完整性。

威刚工业应用产品管理部经理林建桦强调,满足不同行业客户需求、提供全面优质的存储解决方案,是威刚工控软硬整合技术之本。为兼顾容量、成本和速度等多重优势,威刚研发团队导入SLC Cache技术,在大容量TLC颗粒中,提高爆发性写入能力;并推出「A+ SSDTool」监测软件,帮助客户实时监控产品剩余容量、使用寿命等健康状态;搭配智能温控技术,可透过温度变化通知主机启动防护机制。威刚也持续开发多种软硬整合技术并导入产品,以增强工业应用性能所需。

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