过去两年，在半导体市场需求高景气度的带动下，半导体制造厂商的建厂投资额屡创新高。近期，受到消费市场需求量缩减的影响，相关芯片产品价格也持续走低。 WSTS指出，2023年全球半导体市场将缩减4.1%，包括美洲、欧洲、日本及环太平洋地区在内的全球半导体重点地区的市场均将放缓增速。

然而，汽车半导体成为这其中备受关注的业务板块，呈逆势增长状态。这与汽车电动化的趋势息息相关。国内外新能源汽车需求量的持续增加，一方面带动了汽车电子市场需求量的增长，另一方面也提高了汽车动力系统能耗控制的要求。而这些需求也将持续推动汽车电子，尤其是功率半导体供应商进行技术改进。电气化与智能化是汽车市场和汽车半导体行业两个重要的发展方向。

当前，“碳达峰”、“碳中和”战略对半导体的带动作用愈加明显。减碳降耗，不仅成为我国半导体企业竞逐的产品目标，也逐渐成为诸多国际大厂的努力方向。“双碳”政策会带来新能源汽车充电站、换电站等基础设施的加快布局，从而持续带动功率半导体产品在半导体全行业的比重提升。与此同时，由于我国的低碳化进程走在全球前列，我国的功率半导体厂商也将随之受益，在全球市场中的市占率有望提升。

中国政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，帮助制造企业实现规模效益，并建立长期竞争优势。最近政府报告指出“重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术”，对工艺和EDA工具敏感度不强的芯片研发技术将成为研究和探索的重点，集成电路科技计划将更聚焦目标导向和问题导向，聚焦提升成熟工艺的PPA。新器件、新材料与新工艺，微纳系统集成以及芯片架构创新将会是三大主要创新方向。

依托中国的庞大市场，电子制造企业更需加快创新性的产品和解决方案的问世，推动中国特色产品和应用标准体系的建设，形成自己的产品规范、产品体系及产品标准。

集成电路人才培养将更加聚焦实用型人才，推动企业和高校联手培养人才，实现产教融合的最终目标。